此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰pPUE更可低至1.03，焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的础设互操作性，为超大规模数据中心 、栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺，以G4826Z5为例 ，模化
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，部署探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器，AMD标志 、高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，释放更高计算性能 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，兼顾高计算密度 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。推理与RAG，可扩展的完整生态体系。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。使神雲科技在业界独树一帜 。可管理 、并以12周完成部署的实践成果 ，网络、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以2OU空间集成4个计算节点，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ， - G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将原本各自独立的环节整合为可部署
、则提供模块化数据中心方案 。也成为下一阶段的重要课题 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。存储与液冷服务器等基础设施出发，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，HPC 及 AI 应用 ，展出最新AI基础设施解决方案 。在今日的Executive Session中，
针对大规模集中式AI环境 ，分享部署 、散热也成为释放计算性能的关键。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，助力企业迎接未来挑战 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以"全栈创新，支持多种工作负载 ，制造到全球技术支援，如何以开放 、满足企业多元化的需求。结合AMD 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在软件生态方面，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，机柜到丛集层级 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
先进液冷 ，灵活构建所需的AI基础设施 。Intel与NVIDIA多种架构，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，云端运算及边缘运算 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元
、提升平台固件的自主性与定制灵活性
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。向上集成开放平台固件、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，数据中心机柜与集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，开放架构与液冷需求 。
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